Apple A10 Fusion

Apple A10 Fusion
產品化	2016年9月7日至現在
設計團隊	Apple Inc.
生產商	TSMC（代工）;
微架構	Hurricane，ARMv8-A相容
指令集架構	A64, A32, T32
製作工藝/製程	16奈米（nm）
核心數量	2+2
一級快取	126 kB 指令 + 126 kB 數據
二級快取	3MB
三級快取	4MB
CPU主頻範圍	至 2.34 GHz
應用平台	手機
上代產品	Apple A9、Apple A9X
繼任產品	Apple A11 Bionic
相關產品	Apple A10X Fusion

Apple A10 Fusion（融合）是蘋果公司設計的64位元系統單晶片（SoC），由台積電代工生產，為16 nm製程。^[3]這款晶片於2016年9月7日發佈，首先被搭載於iPhone 7和iPhone 7 Plus智慧型手機中。^[4]^[5]

概覽

A10 Fusion是基於ARM架構下，蘋果首款使用big.LITTLE組態的四核心SoC^[6]，包括兩枚高效能核心及兩枚低功耗核心，電晶體數量為33億個。^[7]不過A10 Fusion採用就是big.LITTLE核心內建切換器方式（In-kernel switcher，IKS）而不是高通驍龍820採用的HMP方式：一個低功耗核心和一個高效能核心組成一對，共享L2快取，作為一個虛擬CPU核心（在iOS核心中根據負載需要切換），每個虛擬CPU核心在同一時間點上只有高效能核心或低功耗核心在運作，因此在iOS中僅能看到兩顆處理器核心。^[8]^[9]

A10的高效能CPU核心代號為「颶風」（Hurricane），而低功耗CPU核心代號為「微風」（Zephyr），均為蘋果公司自行設計的ARMv8相容微架構。蘋果宣稱此晶片較上代在CPU效能提升了40%，在圖形運算提升了50%。

產品使用

參見

參考文獻

^ 存档副本. [2016-10-02]. （原始內容存檔於2016-09-20）.
^ Cunningham, Andrew. iPhone 7 and 7 Plus review: Great annual upgrades with one major catch. Ars Technica. 13 September 2016 [14 September 2016]. （原始內容存檔於2016-09-29）.
^ Ko, Cheng-Ta; Yang, Henry; Lau, John; Li, Ming; Li, Margie; Lin, Curry; Lin, J. W.; Chang, Chieh-Lin; Pan, Jhih-Yuan; Wu, Hsing-Hui; Chen, Yu-Hua. Design, Materials, Process, and Fabrication of Fan-Out Panel-Level Heterogeneous Integration. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 2018-10-01, 15 (4). ISSN 1551-4897. doi:10.4071/imaps.734552 （英語）.
^ 存档副本. [2016-09-11]. （原始內容存檔於2016-09-08）.
^ 存档副本. [2016-09-11]. （原始內容存檔於2016-09-09）.
^ With A10 Fusion has Apple moved to big.Little?. [2017-04-28]. （原始內容存檔於2017-08-19）. ，註：蘋果公司一直否認該設計是ARM的big.LITTLE組態而是自行設計組態，但ARM公佈的big.LITTLE實現方式中有和蘋果公司描述的實現方式一致的方式（In-kernel switcher），參見big.LITTLE#核心內建切換器（CPU遷移）一章節
^ Apple A10 Fusion. TechCrunch. [7 September 2016]. （原始內容存檔於2016-09-11）.
^ 是折衷或是唯一出路？蘋果 A10 Fusion 應用處理器採用類似大小核之 2+2 核心配置. [2017-04-28]. （原始內容存檔於2018-01-12）.
^ A10 Fusion 低功耗小核心已被找到. [2017-04-28]. （原始內容存檔於2017-06-29）. 原載於expreview.com （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

[1] 存档副本. [2016-10-02]. （原始內容存檔於2016-09-20）.

[Ars_iPhone7-2] Cunningham, Andrew. iPhone 7 and 7 Plus review: Great annual upgrades with one major catch. Ars Technica. 13 September 2016 [14 September 2016]. （原始內容存檔於2016-09-29）.

[3] Ko, Cheng-Ta; Yang, Henry; Lau, John; Li, Ming; Li, Margie; Lin, Curry; Lin, J. W.; Chang, Chieh-Lin; Pan, Jhih-Yuan; Wu, Hsing-Hui; Chen, Yu-Hua. Design, Materials, Process, and Fabrication of Fan-Out Panel-Level Heterogeneous Integration. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 2018-10-01, 15 (4). ISSN 1551-4897. doi:10.4071/imaps.734552 （英語）.

[4] 存档副本. [2016-09-11]. （原始內容存檔於2016-09-08）.

[5] 存档副本. [2016-09-11]. （原始內容存檔於2016-09-09）.

[6] With A10 Fusion has Apple moved to big.Little?. [2017-04-28]. （原始內容存檔於2017-08-19）. ，註：蘋果公司一直否認該設計是ARM的big.LITTLE組態而是自行設計組態，但ARM公佈的big.LITTLE實現方式中有和蘋果公司描述的實現方式一致的方式（In-kernel switcher），參見big.LITTLE#核心內建切換器（CPU遷移）一章節

[7] Apple A10 Fusion. TechCrunch. [7 September 2016]. （原始內容存檔於2016-09-11）.

[8] 是折衷或是唯一出路？蘋果 A10 Fusion 應用處理器採用類似大小核之 2+2 核心配置. [2017-04-28]. （原始內容存檔於2018-01-12）.

[9] A10 Fusion 低功耗小核心已被找到. [2017-04-28]. （原始內容存檔於2017-06-29）. 原載於expreview.com （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

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