22奈米製程
外觀
半導體器件製造 |
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金屬氧化物半導體場效電晶體 |
未來
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22奈米製程是半導體製造製程的一個等級。自2012年4月開始22奈米的消費級CPU產品推出。[1]
相比先前的製程,自22奈米製程開始,溝道長度不再成為最為重要的因素。
台積電研發出了20nmFinFET製程後,將其更名為16nm製程;比較Apple A9晶片的表現,台積電16nm的省電性,確實明顯優於三星的14nm。
22奈米的後繼製程是14奈米。
參考文獻
[編輯]- ^ IEEE Spectrum: The High-k Solution. [2016-11-09]. (原始內容存檔於2007-10-26).
先前 32奈米製程 |
半導體器件製造製程 | 其後 14奈米製程 |