導線架

 導線架（讀作/lid/ LEED ）是芯片封裝內的金屬結構，可將信號從芯片內部傳輸到外部。

QFP 封裝前的導線架

DIP 16 pin 導線架，封裝後切割/分離前

導線架由一個中央芯片以及焊盤所組成，芯片放置於此處，被引腳包圍，即從焊盤通向外界的金屬導體。每條引腳最靠近芯片的一端都在一個焊盤上。小接合線將管芯連接到每個焊盤。機械連接將所有這些部件固定在一個結構中，這使得整個引線框架易於自動處理。

製造業

導線架是透過從銅、銅合金或鐵鎳合金（如合金 42）的平板上去除材料製成的。用於此的兩種工藝是蝕刻（適用於高密度引腳）或衝壓（適用於低密度引腳）。機械彎曲工藝可以在這兩種技術之後應用。

將芯片貼合並且焊接到導線架內的芯片焊盤上，然後在裸片和焊盤之間連接焊線以將芯片連接到引腳。在稱為封裝的過程中，將塑料外殼封裝在引線框架和管芯周圍，僅暴露引腳。封膠後的殘膠在塑料主體外被切斷，任何暴露的支撐框架都被切掉。然後將外部引腳彎曲成所需的形狀。

用途

其中，導線架用於製造四方扁平無引線封裝(QFN)、四方扁平封裝(QFP) 或雙列直插式封裝(DIP)。

另見

• 芯片載體——芯片封裝和封裝類型列表