130纳米制程

130纳米制程，又称0.13微米制程，是半导体制造制程的一个水平，大约于2000年至2001年左右达成。^[1]^[2] 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔、德州仪器、IBM和台积电所完成。

一些CPU最初是由这个制程所制造。其中包括英特尔奔腾III Tualatin处理器。这是第一个沟道长度小于用于光刻的光的波长的制程。

使用130纳米制程技术的处理器

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先前 180纳米制程	半导体器件制造制程	其后 90纳米制程

半导体器件制造

金属氧化物半导体场效电晶体
010 µm – 1971 006 µm – 1974 003 µm – 1977 1.5 µm – 1981 001 µm – 1984 800 nm – 1987 600 nm – 1990 350 nm – 1993 250 nm – 1996 180 nm – 1999 130 nm – 2001 090 nm – 2003 065 nm – 2005 045 nm – 2007 032 nm – 2009 022 nm – 2012 014 nm – 2014 010 nm – 2016 007 nm – 2018 005 nm – 2020 003 nm – 2022
未来 002 nm ~ 2024
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